深圳专业制造TPX模条公司

基本特性


聚(4-甲基戊烯)的基本特性


利用Ziegler-Natta触媒如TiCl3/AlCl3/Al(C2H5)2Cl系统可将4-甲基戊烯聚合成聚(4-甲基戊烯)，通常，所得的聚(4-甲基戊烯)具有头对尾(head-to-tail)结构，且具有同排(isotactic)的立体规则结构。立体规则性使聚(4-甲基戊烯)具有相当高的结晶度。


聚(4-甲基戊烯)具有的结晶是由聚合体链绕成的螺旋(helix)所构成的，每两转螺旋含七个单体单位。一稳定的结晶型式为四方晶系(tetragonal)，每单位晶格含有四个聚合体链，二十八个单体单位。晶格的参数为a=18.6-18.7 A及b=13.8 A。理论上，其晶体的密度为0.812-0.813 g/cm3，可说是聚合体中较低者之一。聚(4-甲基戊烯)的结晶部份的密度之所以如此低，主要原因是聚合体螺旋的排列堆积得相当松散所致。在室温下，聚(4-甲基戊烯)的无定形部份的密度为0.838 g/cm3，而结晶部份的密度约为0.813g/cm3，整体的聚合体密度约为0.830 g/cm3。此种结晶相较无定形相有较低密度的情
影响
影响
形与水的特性类似(冰的密度较水为低)。聚(4-甲基戊烯)也是半结晶聚合体中，一的聚合体平均密度大于结晶部份者。

应用市场


目前，全世界TPX的年使用量约为6000T，以欧美及日本市场为主。以前，中国台湾的业界对TPX材料并不是熟悉，使用TPX的主要原因通常为国外厂商所*。因此，数年前中国台湾的TPX用量并不大，年使用量约10T，用途局限于微波炉餐具、透明化妆品容器及医疗器材。


但随着中国台湾电子工业的进展，中国台湾的TPX用量在近年来有大幅的成长。TPX的离形性及耐温性使其成为优异的环氧树肢封装用模具材料。2000年，中国台湾约使用90公顷的TPX来制造LED封装模具。在电子封装业中，常会使用到一些可耐热的离形纸或膜。TPX制的离形膜因具有优良的耐温性而受到青睐。


2000年，中国台湾业界约使用了50公顷的离形膜。另外，TPX的介电常数很低，因而有些TPX被用来制造高频连接器。因此，目前中国台湾的TPX年使用量大约为150公吨，预估未来的用量会持续成长。

TPX是日本三井化学株式会社所生产的4-甲基戊烯(4-methylpentene-1)的聚合物，TPX是其商品名，化学名称为Methyl pentene copolymer，简称PMP，三井化学株式会社是**一的TPX生产制造商;密度:0.82-0.83; 吸水率:0.01%; 熔点:240℃; 维卡软化点160℃~170℃; 收缩率:1.5%~3.0%; 透光率:90%~92%(目前已商业化的高透明度树脂中一的结晶性聚合体);

一般而言，半结晶聚合体由于结晶部份与无定形部份的折射率差异，以及结晶部份对光的散射而形成不透明或半透明材料。然而，聚(4-甲基戊烯)却具有相当高的透明度，透光率可达90-92%，与无定形的聚苯乙烯(PS)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)相当。聚(4-甲基戊烯)的高透明度主要是由于结晶相的螺旋组型中分子的光学异向性(anisotropy)低以及结晶部份与无定形部份的密度及折射率接近所造成的。结晶部份与无定形部份的折射率很接近，使得材料的等向性(isotropy)高。因此，TPX便成为目前已商业化的高透明度树脂中一的结晶性聚合体。


高透明度，优良的耐热性以及低比重可说是TPX较为*特的性质。

加工工艺


⒈注塑工艺:物料温度:260℃~300℃;模具温度:70℃;建议选择注塑机的螺杆长径比:L/P=20以上。


⒉吹塑成型


⒊挤出成型


快压工艺条件编辑
预压：温度 160℃、压力130kg/㎝2、时间10S；
成型：温度 175℃、压力130kg/㎝2、时间110S；
熟化：温度 150℃、时间80min；